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搜索结果  

新局谋定 笃定前行 | 速览南亚新材经营状况研讨会

  Sky News     三月 22, 2023

近日，南亚新材料科技股份有限公司2023年经营状况分析报告研讨会在上海总部举行。南亚新材董事长包秀银、总经理包欣洋及经营管理团队主要领导参加了本次研讨，南亚新材董事长秘书兼总经理助理肖郴松博士主持会议 ...查看更多

【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾

  I-Connect007     三月 16, 2023

2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多

连载！构建持续改进的平台20：用方形解决问题

  Ronald C. Lasky, Ph.D., PE     三月 10, 2023

编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十部分，点击回顾第十九部分，点击回顾第十八 ...查看更多

西门子推出数据驱动型 Questa Verification IQ 软件，助力集成电路验证

  Sky News     二月 27, 2023

Questa Verification IQ 软件可帮助全球工程团队进行实时协作，加快验证管理流程并提供实时的项目可见性。 Questa Verification IQ 与 Polari ...查看更多

西门子EDA：在用于 IC 验证的产品级工程解决方案中使用机器学习 (ML) 方法

  Sky News     二月 24, 2023

由于半导体设计的复杂性、规模和任务关键型操作的增加，集成电路验证要求也随之大幅扩展。对于SPICE 级别的验证，ML 方法提供了一种强大的手段来克服传统暴力穷举蒙特卡罗方法的局限性。 除了以大幅缩短 ...查看更多

探索点胶工艺的深度

  Axel Lindloff, Heriberto Cuevas, Brent A. Fischthal, KOH YOUNG     二月 22, 2023

如果使用我们新型的点胶工艺检测技术测量电子组件上的涂层，那么过去的“最后未开拓疆土”任务可能会更成功。虽然这只是一个假设性的说法，但在像外太空这样的恶劣环境中，很可能会发生枝晶 ...查看更多


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